金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，松川高分子科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种热熔胶粘剂旋转流变仪”的，授权公告号CN 118310925 B，申请日期为2024年4月胶粘。
天眼查资料显示，松川高分子科技（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业胶粘。企业注册资本1555万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，松川高分子科技（无锡）有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息5条，信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界