金融界2025年4月9日消息，国家知识信息显示，苏州鸿裕松电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高温泡棉双面胶”的，授权公告号CN 222729709 U，申请日期为2024年6月双面胶 。
摘要显示，本实用涉及泡棉双面胶领域，具体公开了一种耐高温泡棉双面胶，包括泡棉基材，泡棉基材上下表面涂覆有胶水层，胶水层表面粘贴有离型纸，泡棉基材内设置有加强层，加强层内设置有灭火剂，泡棉基材外周上包覆有一层阻燃层双面胶 。阻燃层可在高温下的泡棉基材进行初步阻燃，蜂窝状的加强层使其进一步提高了泡棉基材的抗变形强度，避免其在高温中的形变而导致其翘起与明火接触，同时加强层内的灭火剂可进一步确保泡棉基材的阻燃性。
天眼查资料显示，苏州鸿裕松电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业双面胶 。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿裕松电子科技有限公司信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界